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真空回流爐
產品型號：SN1638414242
SMD焊點面臨的一個挑戰是減少焊點質量的空洞。它們甚至可能導致部件故障。一旦焊料變為液體，可通過施加真空來降低空隙率。通過努力進行壓力補償，空隙會遷移到負壓區域，從而留下焊點。
· 4件式輸送機（進料、預熱和峰值、真空、冷卻區）也作為雙軌
· 由于傳感器監控的輸送機，無需外部進料模塊，組件和過渡的完美同步
· 真空模塊中便于維護且無潤滑劑的輥道輸送機
· 從上方通過提升裝置進入真空室的最佳通道
· 真空組件中波發射器的最佳溫度分布
· 快速拆卸真空模塊中的傳送裝置，實現最大的機器可用性
· 部件集成式真空泵安裝在單獨的模塊托架上，便于快速維護
· 創新清潔系統智能元件
產品詳情
對于EXOS 10/26，Ersa提供了一個對流回流焊接系統，該系統具有22個加熱區和四個冷卻區，以及峰值區后的真空室，通過該系統，空隙率可降低99%。這是依靠在熱流模型中經過數千次驗證的技術實現的，如加熱和冷卻區或直觀的獲獎界面。
由于智能功能，Ersa回流焊接系統生產的產品特別經濟且無空隙。除工藝可靠性外，EXOS特別易于維護。為了實現節能冷卻，EXOS可采用三個膨脹階段（頂部和底部最多四個冷卻區），因此可以為所有要求設置最佳冷卻梯度。
安全知識
