產品中心Product Centre
助焊劑
產品型號：NC-SMQ?75
NC-SMQ?75是一款專門為了解決殘留物問題而設計的無鹵免洗焊錫膏，其殘留物為良性，且基本不可見（低于 0.4%焊錫膏或者5%助焊劑的比重）。它可以用氮氣氣氛（氧氣低于100 ppm)回流。與其它低殘留配方相比， 本產品的潤濕性能極佳、探針可測度極高、殘留物幾不可見。NC-SMQ?75符合或者優于所有ANSI/J-STD-004和 005的規定以及Bellcore電化學遷移的測試標準。產品詳情
? 空洞率極低、極少需要調整回流曲線
? 無鹵
? 無氣泡（真空）包裝
? 滴涂可靠、良率高、無堵塞
? 滴涂沉積體積一致
? 潤濕極好
? 與所有常用金屬表面兼容
? 殘留極低
合金
銦泰公司生產低氧化物含量的標準3號粉和4號粉。典型 合金為SnPb、SnSb、SnPbAg、AuSn和SnAgCu。其他 非標準尺寸和合金可應求提供。金屬比指的是焊錫膏中 焊錫粉的重量比，此數值一般是86%-94%，具體取決于 合金密度和應用（滴涂還是印刷）。
標準產品規格
| 合金 | 金屬比 | 尺寸 | 顆粒大小 | 推薦針頭大小1 |
|
Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb92.5/Ag2.5 Sn5/Pb95 Sn5/Pb85/Sb10 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 |
88% | 3號粉 | 25 - 45 微 米(3號粉) | 20 gauge |
注1：20 gauge針頭 - 0.58mm/0.023in
安全知識
冷藏將延長焊錫膏的保質期。NC-SMQ ?75的保質期
在-20℃到+5℃的環境中儲存時為6個月。筒裝和注射器
包裝的焊錫膏應尖頭朝下儲存。焊錫膏使用前應升溫到
工作環境溫度。不應采取加熱手段。
