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晶圓研磨膠帶
產品型號:SN1634569951
●極少產生微粒,不需要清洗工作●跟硅片貼緊性良好,對背面研磨時的滲水現象有良好效果
●粘著力的經時變化小,減少微粒發生
●緊貼電路.上的凹凸部,研磨精度極為出色
針對切斷工件的多樣化和高品質化的要求,我們以減少碎片、重視切割精度、實現對難粘著
工件的粘著性為理念開發出B系列產品(切割用膠帶)。廣泛應用于液晶驅動IC等對減少碎
片有要求的產品到難粘著封裝基板。
產品詳情
●極少產生微粒,不需要清洗工作
●跟硅片貼緊性良好,對背面研磨時的滲水現象有良好效果
●粘著力的經時變化小,減少微粒發生
●緊貼電路.上的凹凸部,研磨精度極為出色
針對切斷工件的多樣化和高品質化的要求,我們以減少碎片、重視切割精度、實現對難粘著
工件的粘著性為理念開發出B系列產品(切割用膠帶)。廣泛應用于液晶驅動IC等對減少碎
片有要求的產品到難粘著封裝基板。
●跟硅片貼緊性良好,對背面研磨時的滲水現象有良好效果
●粘著力的經時變化小,減少微粒發生
●緊貼電路.上的凹凸部,研磨精度極為出色
針對切斷工件的多樣化和高品質化的要求,我們以減少碎片、重視切割精度、實現對難粘著
工件的粘著性為理念開發出B系列產品(切割用膠帶)。廣泛應用于液晶驅動IC等對減少碎
片有要求的產品到難粘著封裝基板。
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